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                  真空等離子清洗機的應用范圍及工藝特點
                  發布時間:2015/9/8 9:58:55  閱讀:3721
                   真空等離子清洗機主要應用于:LED芯片、支架清洗、祛除有機顆粒物、COB金線綁定前處理,IC方面BGA、Wafer表面清潔,太陽能光伏、液晶玻璃中基板清潔;LCD涂導電膠前處理;LCM表面清洗;高分子材料改性;金屬表面氧化物祛除。

                        一、LED芯片及支架清洗

                     A、點銀膠前:基板上的污染會導致銀膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片手工刺片時損傷,使用真空等離子清洗機可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼,同時可以大大節省銀膠的使用量,降低成本。

                    B、引線鍵合前:芯片粘貼到基板上后,經過高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘接附性差,造成鍵合強度不夠,在引線鍵合前進行等離子清洗,會顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。

                    C、LED封膠前;在LED注環氧膠過程中,污染物會導致氣泡的成泡率偏高,從而導致產品質量及使用壽命低下,所以,避免封膠過程中形成氣泡同樣是人民關注的問題。通過等離子清洗后,芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合,氣泡的形成將大大減少,同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。

                             通過以上幾點可以看出材料表面活化,氧化物及顆粒污染物的祛除可以通過材料表面鍵合引線的拉力強度及錢潤特性直接表現出來。

                   

                  二,工藝特點:

                     加工工藝可控性強、無處理廢物成本、屬于環境保護工藝、全程干燥處理、加工成本低

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